导读
围绕长鑫科技的估值，资本市场正在上演一场巨大的预期博弈。
2026年5月27日，长鑫科技集团股份有限公司即将迎来科创板上市委审议会议。如果一切顺利，这家中国DRAM芯片龙头将在短短一个月内登陆资本市场，站上A股存储芯片第一股的位置。按照市场最乐观的预测，长鑫科技上市后市值有望超过2万亿元——一个足以冲击A股前列的天文数字。
然而，如果你仅仅被这份上市前夜光鲜的成绩单蒙蔽双眼，那你恐怕会错过这个故事最不寻常的部分。
让我们先把目光聚焦到长鑫科技刚刚披露的财务数据上。2026年第一季度，这家公司营收508亿元，同比增长719%；归母净利润247.6亿元，同比增长1688%。单季净利润在剔除银行和金融类企业后，只有中国石油、、中国移动、贵州茅台四家公司排在它前面。公司还预计，上半年归母净利润将达到500亿至570亿元。
按照这个数字粗略估算，2026年上半年，长鑫科技平均每天净赚超过3亿元。
但就在几个月前，这家公司提交的招股书中，累计亏损数字还是366.5亿元。而再往前看，2023年营收不足百亿，净亏损163亿元，毛利率一度深陷负值。从年亏百亿到日赚近三亿，只隔了不到两年。长鑫科技究竟做对了什么？
长鑫变“强”了
故事要从2025年下半年说起。彼时，AI大模型的算力需求像黑洞一样吞噬全球存储芯片产能。一台AI服务器对DRAM容量的需求是传统服务器的数倍，而三星、SK海力士、美光三大巨头将绝大部分产能转去生产利润更高的HBM和服务器DDR5，消费端DRAM产能被大幅压缩。
供需失衡之下，DRAM价格一路狂飙。部分DDR4颗粒价格一年内涨了近20倍，DDR5涨了3.5倍。2026年第一季度DRAM合约价环比涨幅高达93%至98%。
而长鑫科技的产品结构中，LPDDR系列（主要用于手机）占营收的69.74%，DDR系列占27.82%。这不是说长鑫搭上了AI算力的直通车——它吃到的是涨价从服务器端向消费电子端传导的“跟涨”红利。价格涨了，而长鑫手里有货，于是利润就爆发了。
从毛利率的演变轨迹可以看得更清楚：2023年毛利率-1.93%，2024年升至5.58%，2025年跃至40.99%，2026年一季度净利润率已接近65%。这条曲线陡峭得近乎垂直，但更像是市场的馈赠，而非企业竞争力的主动跃升。
换个角度看，长鑫科技2025年归母净利润18.75亿元——这是它十年艰苦创业以来首次实现年度盈利。而2026年一季度247.6亿元的利润，相当于2025年全年的13倍还要多。更惊人的是，今年一季度净利润超过了2023年和2024年两个亏损年度亏损额的总额。
即使在最亮眼的业绩数据之下，一个沉重的数字仍无法回避——截至2025年年底，长鑫科技的累计未弥补亏损高达366.5亿元。这意味着，即便2026年上半年能实现归母净利润超过500亿元，这笔巨大亏损也仅能勉强填平——更准确地说，是刚好抹平过去亏掉的那个大坑，而非盈利的起点。
盛宴的参与者
谁是真正的受益者
业绩狂飙带来的最直接效应，是上市估值的想象力被迅速撑大。而且，长鑫科技选择在行业景气度最高、利润最丰厚的节点上市，估值理应水涨船高。
5月27日的上会已是箭在弦上，按照长鑫科技的募资计划，本次拟募集资金295亿元，主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造和DRAM存储器技术升级等重大项目。市场给予的估值预期相当乐观，保守估计长鑫科技上市后市值将超过1万亿元，乐观情景下甚至可望达到3万亿元。
资本市场上，长鑫的IPO已引发了一场提前的财富分配。6家险资早早就“押宝”入场，和谐健康、阳光人寿、中邮人寿、国寿投资、人保资本、人保科创合计持有长鑫科技相当比例的股权。若按2万亿元估值粗略测算，仅和谐健康一家持股市值就将达到约300亿元。多家上市券商则通过穿透入股、股权投资计划等多重渠道“分食”，招商证券间接持股约0.84%，华安证券间接持股约0.4391%。
阿里云和阿里网络持有长鑫IPO前4.97%的股份，是除国资、大基金外最大的股东。第一股东合肥清辉集电背后是合肥市国资委身影，这些“国家队”资金和产业链资本的集体现身，使长鑫的上市被外界解读为“合肥模式”在半导体领域的关键落子。
董事长朱一明更在上市前夕做出了一个引人注目的安排——自愿将其持有的7.68亿股用于员工激励，该部分股权将在公司上市满36个月后分十年逐步分配给在职员工，自设长达十年的行权期。这种创始人让渡股权、用于长期激励的设计，将核心员工的长远利益与企业未来深度绑定。
值得注意的是，IPO前的股东结构中，长鑫科技呈现“无控股股东”的形态。第一大股东合肥清辉集电持股21.67%，大基金二期持股8.73%，安徽国资股东长鑫集成持股11.71%，没有任何单一股东可以形成实质性控制。这种股权分散格局既避免了单一国资股东对企业战略的过度影响，也为职业管理团队的独立运作留出了空间。
值得肯定的是，长鑫科技十年间的坚持并非虚度。它实现了从零到全球第四的跨越，拥有了3座12英寸晶圆厂，进入了主流手机品牌和服务器厂商的供应链，专利布局超过13449项。DDR5技术追赶至同代水平，HBM布局也已起步。这些都表明，长鑫已在全球半导体产业版图中扎下了根。
2026年5月27日的上会，将是这家背负着366亿巨亏的硬科技企业走向A股的第一步。但资本市场从来不缺追赶者的故事，缺的是能在浪潮退去后仍屹立不倒的玩家。对长鑫科技而言，IPO不是终点，而是穿越下一个十年周期的新起点。
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